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理化工业株式会社网站 > 专集 > 高速数字控制器(过程/温度控制器) HA400, HA900

温度控制器 HA系列 应用实例:扩散炉的温度控制


•  在半导体制造工程中,有将洗净的硅片表面进行扩散烧结工序。
我们把实现这种扩散过程的炉子叫做扩散炉。
下图是使用 HA901 型温度控制器级联控制的方法,控制立式扩散炉温度的图例。(在下面的图中,为了简易地说明,分为了 上部 (M3, S3) 、中部 (M2, S2) 、下部 (M1, S1 ) 三个控制区域。)

扩散炉要求必须高精度地控制 1000℃ 左右的高温。但由于结构上,在控制对象的硅片和热源(加热器)的中间有石英管等,导致在通常单回路 PID 控制时,容易发生过上冲(温度升得过高)和过下冲(温度降得太低)的情况。

为此 我们推出了使用一台控制器即可实现串联控制的温度控制器 HA 系列。将硅片附近的温度作为主站 (M1, M2, M3) ,加热器附近的温度作为从站 ( S1, S2, S3 )来控制。

关于串联控制的有效性,请参考本网站“技术解说主页”的“级联控制和干扰响应的改善”中的详细介绍。

 
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特 点
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高速取样0.025秒 串联控制
实现2通道控制 功率前馈功能
捕捉细微的输入变化的高分辨率 通信功能
简易程序控制功能  

为了最大限度的活用高速取样温度控制器HA系列(HA900、HA400)的性能,请您选用高速响应高精度的 输入热电偶、铂金热电阻等感应器。
并请您也选用高速响应的操作装置(固态继电器:SSR,可控硅控制单元:SCR等)以及热源(控制温度时:加热器等)。
应用实例
行业 内容
半导体方面 关于扩散炉的温度控制