RKC メールマガジン Vol.24
平成18年11月16日

1.セミコンジャパン 2006 出展のお知らせ

ピン セミコンジャパン 2006 ( SEMICON Japan 2006 )
日 程: 2006年 12月6日(水)〜8日(金)
会 場: 幕張メッセ SEMICON Japan 2006
ブース: 5D-917
URL : http://wps2a.semi.org/wps/portal
事前登録は、こちら↓
http://wps2a.semi.org/wps/portal/_pagr/127/_pa.127/418
この機会に是非、RKC理化工業製品をご覧願います。
皆様のご来場を社員一同、心よりお待ち申し上げます。
なお、12月8日まで展示会主催者ホームページにて事前登録を受け付けていますので、ご登録の上、ご来場頂ければと存じます。



2.セミコンジャパン 2006 特集
国内最大規模の半導体関連展示会であるセミコンジャパン 2006 も開幕間近!
RKCメールマガジンもセミコンジャパン直前特集です。

PDP/LCD大型焼成炉の多点温度制御
多数の温度制御を必要とする大型焼成炉においても最大1024点(MODBUS または RKC標準通信)の温度制御が可能なモジュールタイプ温度調節計SRZシリーズを用いれば省スペース・省配線システムを実現できます。
さらに、汎用操作パネル(オリジナル画面作成も承ります)を利用した温度管理システム構築等のエンジニアリングも可能です。
大型焼成炉の多点温度制御についてモジュールタイプ温度調節計 SRZ型を用いた説明図
大型焼成炉の温度制御ソリューション
低コストで多点簡易プロファイル制御
既に焼成炉の温度特性を把握されている場合は、プロファイル制御を用いる方法もあります。
温度制御モジュール(Z-TIO)のマスタ入力1点でデジタル入出力モジュール(Z-DIO)を分配出力(バイアスとレシオにて出力調整)として用いて多チャネルの制御ポイントを制御できます。
プロファイルが自由に設定できる他、操作器にSSRを使用できるため低コストでシステムを構築できます。
モジュールタイプ温度調節計 SRZシリーズを用いた多点簡易プロファイル制御例

基板の搬送に伴う温度変化を最小に留める外乱抑制機能(Nice-MEET機能)
大型焼成炉に限らず、半導体、LCD/PDPパネルの製造には、行程間に搬送があります。
当社のNice-MEET機能は、搬送に伴う温度制御の乱れ等、事前に予想される外的要因を外乱発生前にデジタル入力する事により、前もってその影響を極力なくすように修正をおこなう制御機能です。
温度制御の外乱抑制機能、Nice-MEET機能を説明した図
Nice-MEET機能は、デジタル入力起動信号を受けて動作します。
よって、外乱の発生タイミングが明らかな場合に使用可能です。

分散設置で省配線を実現
温度制御モジュールZ-TIO単体で制御が可能。通信接続で自由に分散配置できるため、補償導線等の配線コストを低減できます。
最大接続台数:Z-TIO/DIO 各16モジュール
(全体で最大31モジュール)


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3.Club RKC 更新情報
取扱説明書
CZ-200P 改訂 (06/11/14) 樹脂圧力センサ
旧来製品
REX-F9 (位置比例:Yタイプ)
取扱説明書 追加 (06/11/10)
温度調節計
REX-F9 (位置比例:Xタイプ)
取扱説明書 追加 (06/11/10)
温度調節計
REX-F9 (マルチメモリ:H,Fタイプ)
取扱説明書 追加 (06/11/10)
温度調節計
REX-F9 (マルチメモリ:V,Wタイプ)
取扱説明書 追加 (06/11/10)
温度調節計
PREBO カタログ追加 (06/09/14) 温度コントロールボックス
ソフトウェア
SRZシリーズ Z-TIO-C, Z-TIO-D(MAPMAN仕様)用
WinSCI CFGファイル 追加 (06/10/19)

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4.Q&A 『温度調節計 Vol.17』
Q: サンプリング周期の短い温度調節計のメリットは何ですか?
A:  メールマガジンのVol.9にてサンプリング周期について簡単に説明しましたが、サンプリング周期が短い高速サンプリングの温度調節計については、該当機種の紹介のみでした。一般的な温度制御では、0.5秒〜1秒のサンプリング周期でも十分制御可能ですが温度の上昇/下降が速い制御対象では、サンプリング数が足らず満足な制御結果を得られない場合があります。サンプリング周期が短い温度調節計では、ランプヒーター等を使用したより速い制御対象でもご利用頂けます。
良好な制御結果を得るためには、調節計の他、応答の速いセンサ(設置箇所も重要)、電力操作器や熱源も重要になります。

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