アプリケーション集
■パワーモジュールの発熱温度検証
半導体パワーモジュールの実働時の温度測定が部品単位で行えます。細かな部品の温度が手軽に測定可能です。
![](https://www.rkcinst.co.jp/wp-content/uploads/2019/03/device_01_01_01.jpg)
>>導入によるメリット
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小さな部品単位での温度測定ができ、熱設計の検証が可能です。
代表対応機器
![](https://www.rkcinst.co.jp/wp-content/uploads/2019/03/st50_01_01_01-1.jpg)
貼付形温度センサ
ST-50シリーズ
●微小箇所に貼り付けて手軽に温度測定が可能
●応答性能に優れプロファイル収集にも最適
●挟み込んでの温度測定に最適な先端むき出しタイプも用意